EMI抑制器件在實際應用中遇到的常見問題

使用EMI 抑制器件可以有效的降低設備的對外輻射， 滿足 EMC 相關標準要求，也是解決 EMC 問題的一個好方法。但是電容， 電感，共模厄流圈，接口濾波器，磁珠等 EMI 抑制器件對于設備的功能沒有本質上的影響，也就是說設備有和沒有這些器件， 對設備的功能設計來說，沒有多大影響。 這就導致了一個問題:什么時候什么地方該用什么抑制器件？

產品設計人員在設計階段即使考慮了 EMC，但是他也并不知道這個電路可能會引起多大的對外干擾，因此不可避免的存在使用不合理的問題。產品在設計出來以后， 經過測試，可以判斷哪個地方需要增加使用 EMI 抑制器件，然后再進行改板重新設計。 這樣做的結果是導致了產品設計周期過長，增加了設計成本。要合理的使用 EMI 抑制器件需要長期的 MEC 設計經驗。

器件導致的EMI 案例分析

由于器件原因導致的輻射發(fā)射，通常是由于濾波器件不能有效遏制內部的干擾造成的。這種情況下用近場探頭比較容易的定位出問題的所在。還有一種情況就是所選接口器件本身就是輻射源，譬如光電轉換器。這兩種情況是器件原因導致輻射發(fā)射超標較常見的情況。

IC 器件導致的輻射發(fā)射情況在測試中也可以定位出來，但往往與 PCB 上的布局布線或者匹配有關。 輻射發(fā)射測試是對系統(tǒng)進行的遠場測試，我們可以通過接收到的頻譜圖進行分析輻射源的性質，然后通過切斷 PCB 上走線的方法來判斷哪個器件是輻射源；找到輻射源以后，再分析走線上的信號質量。解決這一類問題，往往需要更換匹配或者重新布線，改善信號質量或者將產生干擾的走線埋到內層。